SMT东莞激光钢网焊接过程中所存在的三个常见问题

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东莞SMT钢网焊接加工时锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下： 

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不准使东莞锡膏弄脏PCB。 
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 
3、加热太慢且不均匀。 
4、加热速率太快且预热区间太长。 
5、锡膏干得太快。 
6、助焊剂活性不够。 
7、太多颗粒小的锡粉。 
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
 
开路(Open)，解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因：

1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。 

SMT东莞激光钢网

锡珠(SolderBalls)，锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。 
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热太慢且不均匀。
4、加热速率太快且预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 

锡桥(Bridging)：一般来说，SMT钢网商家认为造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

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