东莞SMT激光模板替代蚀刻工艺模版是大势所趋

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大家都知道，在SMT加工工艺中的助焊膏和红胶包装印刷最开始选用的金属丝网漏印，之后慢慢被金属材料模版所取代。现阶段，绝大多数模版选用不锈钢加工，其做法亲身经历了有机化学浸蚀，光电催化成形到光纤激光切割三个发展趋势环节，在其中光纤激光切割模版因其出色的特性和强劲的活力变成SMT模版的主流产品。

SMT激光模板历经多方面科学研究说明，smt品质70%与助焊膏和红胶的包装印刷相关，在其中smt模版是全部包装印刷全过程中不可或缺的重要工作服，立即危害着包装印刷品质。进而模版品质的优劣立即危害关联着全部smt加工工艺的品质。可是伴随着smt技术性的飞速发展，电子设备的间隔愈来愈小，品质规定愈来愈高，商品升级换代越来越快，因此出示便捷，高质量的smt包装印刷模版看起来越来越关键。在这类局势下，能确保精度的光纤激光切割模版就看起来至关重要了。有机化学浸蚀的模版已不能满足小元器件及高精密BGA或QFN等的精密度要求，并且用有机化学浸蚀的模版小元器件助焊膏无法释放出来，部位精密度无法确保。而光纤激光切割模版就能够 非常好的确保这个方面，因此光纤激光切割模版替代蚀刻工艺模版已变成了一种必定的发展趋势。

因光纤激光切割模版是立即由pcb设计方案文档造成的GERBER文档立即解决后开展激光切割，不但取代了浸蚀用显影曝出等繁杂的实际操作工艺流程，另外也防止了由其产生的精准定位（人工服务精准定位）不正确的概率。光纤激光切割的精度等级进一步提高了激光器模版的精确度，进而确保了焊膏包装印刷部位的精确性，减少了制做周期时间，降低了挪动、连桥、电阻器墓石等缺点。有机化学浸蚀因为侧浸蚀的缘故，针对小间隔元器件的张口则产生正中间规格小，左右规格大，不利助焊膏的释放出来。

可能会导致了少锡、锡珠、锡碎及潜在性的模版堵塞。且有机化学浸蚀的模版孔边较为不光滑，不便于下锡。而光纤激光切割张口样子呈倒锥型，有益于助焊膏的释放出来。另光纤激光切割的张口上、下表层间当然产生细微的维护唇，下表层维护唇避免助焊膏向张口外渗入，降低了连桥、锡珠及其擦洗网版的频次。左右表层维护唇有益于提高模版张口的抗压强度，接口处不容易形变，模版的使用期提高。且光纤激光切割模版历经打磨抛光以后孔边光洁无毛边，有利于下锡，能在smt加工工艺包装印刷中获得非常好的实际效果。

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