东莞SMT点胶工艺中普遍的缺点与解决方案

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SMT点胶工艺中普遍的缺点与解决方案：

①金属拉丝拖尾：此二种状况是涂胶加工工艺中普遍的缺点，造成的缘故普遍有胶嘴公称直径很小，涂胶工作压力过高，胶嘴离PCB的间隔很大、贴片胶到期或质量不太好、贴片胶黏度太好，从电冰箱中取下后无法修复到室内温度，涂胶过多。

②胶嘴阻塞：常见故障状况是胶嘴出合模力过少或沒有粘胶出去。造成缘故一般是针眼内未彻底清理整洁，贴片胶中渗入报刊，有堵孔状况，不混溶的强力胶相混和。解决方案：换清理的针管，换性价比高的贴片胶，贴片胶型号不可弄错。

③空打：空打状况是只能涂胶姿势，却无出合模力，造成缘故是贴片胶渗入汽泡，胶嘴阻塞。解决方案：注射筒中的胶应开展脱汽泡解决，拆换胶嘴。

④电子器件挪动：此状况是贴片胶干固后电子器件挪动，比较严重时电子器件脚位没有通孔上，造成缘故是贴片式出合模力不匀称，比如内置式元器件二点强力胶中一个多一个少，贴片式时元器件挪动或贴片胶初粘结力低，涂胶后PCB置放時间过长强力胶半干固。解决方案：查验胶嘴是不是有阻塞，清除出胶不匀称状况，调节smt贴片机工作态度，换强力胶，涂胶后PCB置放時间不可过长（应语句4钟头）。

⑤波峰焊机之后掉片：此状况是干固后电子器件粘接抗压强度不足，小于标准值，有时候用手触碰会出現掉片，造成缘故由于干固加工工艺主要参数不及时，非常是溫度不足，元器件规格过大，吸发热量大，光固化机灯脆化，胶水流量不足，元器件/PCB有环境污染。解决方案：调节干固曲线图，非常是提升干固溫度，一般 热干固胶的最高值干固溫度为150摄氏上下，达不上最高值溫度易造成掉片，光线固胶而言，应观查光固化机灯是不是脆化，led灯管是不是有变黑状况，强力胶的总数和元器件/PCB是不是有环境污染全是应当考虑到的难题。

⑥干固后元器件脚位上调挪动：这类常见故障的状况是干固后元器件脚位浮起來或挪动，波峰焊机后锡料会进到通孔现，比较严重时候出現短路故障，引路。造成缘故关键是贴片胶不匀称，贴片胶量过多或贴片式时元器件偏位。解决方案：调节涂胶加工工艺主要参数，基准点合模力，调节贴片式加工工艺主要参数。

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