LED灯带造成东莞锡珠的原因及解决方案

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LED灯带跟其他的PCB商品一样，在制造的全过程中也会造成锡珠，激光器网板是危害LED灯带造成锡珠的关键缘故。网板张口过大，会造成包装印刷时led灯带造成锡珠，LED灯珠上锡过多而造成短路故障。锡珠的伤害取决于将会在客户安裝好LED灯带以后应用的全过程中由于短路故障而造成LED灯带的损坏或者造成火灾事故的安全隐患。那麼该如何防止锡珠的造成呢？

首先需看下锡珠是怎么产生的：

①助焊膏升温時间不足，助焊膏一般在应用前必须升温4个钟头，以确保助焊膏可以返回室内温度情况，防止因升温時间不足而造成水份，导致LED灯带过炉时助焊膏里的水份遇热曝出而造成锡珠。

②FPC返潮：FPC返潮后会由于带有水份而在过炉时遇热挥发，造成融化后的焊锡丝迸溅而在led灯带表层产生锡珠。

③焊锡丝过多：LED灯带上通孔的焊锡丝过多会在流回时易LED灯的挤压成型而导致焊锡丝外溢至通孔外而产生锡珠。

④溫度设置不善：加热時间过短，流回温度太快，导致焊锡丝里的助焊液赶不及挥发而遇热冒出，造成焊锡丝迸溅而在led灯带表层产生锡珠。

①助焊膏充足升温，制订助焊膏升温的管理方案，保证升温時间。

②烤制FPC，把FPC放置80摄氏的电烤箱内烤制3-4个钟头。

③LedD开网板时改动张口规格：按通孔占比90%-95%张口，网板薄厚0.12-0.15mm中间。

④流回溫度设置加热温控在180-210度中间，時间操纵在150-180秒中间，电焊焊接溫度可设置在235-245度中间，時间操纵在5-10秒中间。

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